网友提问 :董秘你好,贵公司作为半导体封装设备领域的创新者公司有没有生产光刻机设备?如果有那现在达到了什么水平?能够替代进口设备吗?谢谢
2023-12-13 13:24:23
迈为股份 (300751): 回答:投资者您好,公司没有生产该设备的计划。迈为股份致力创新、以激光、超高速高精密等技术为基础,聚焦半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备打破了国外产品的垄断,实现了进口替代,请持续关注公司的后续进展,谢谢!
2023-12-13 17:45:08
迈为股份最新互动问答
- 董秘你好!请问公司有碳化硅相关技术和设备吗?
2023-12-07 19:30:20
- 恭喜贵公司连续四年蝉联获得《中国证券报》“金牛最具投资价值奖”,但遗憾公司股价又创新低,请问贵公司能否积极响应政府号召,回报投资者,开展回购计划!另外,贵公司大股东有无增持计划,谢谢!
2023-12-01 15:01:12
- 除pecvd 外,贵司在热丝cvd用于生产hjt电池上有研发布局吗?
2023-12-01 15:01:30
- 董秘你好!公司半导体设备发展怎么样了,半导体设备国产替代方向具有无限潜力,公司是如何规划半导体设备方向的。
2023-12-01 15:02:06
- 董秘你好,请问珠海半导体产业什么时候可以投产?谢谢
2023-11-08 18:25:47
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迈为股份
法定名称:苏州迈为科技股份有限公司
公司简介:
2010年9月8日,公司前身吴江迈为技术有限公司成立。
经营范围:
高端智能制造装备的设计、研发、生产与销售。
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