网友提问 ：自2020年起，公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，以上设备是否应用于AR/MR等设备领域？
2023-12-21 08:35:40
迈为股份 (300751): 回答：投资者您好，公司Mini/Micro LED相关设备已经向多家LED与显示企业交付，设备生产的产品可用于AR/MR等领域。
2023-12-29 08:59:07
迈为股份最新互动问答
- 董秘你好，贵公司作为半导体封装设备领域的创新者公司有没有生产光刻机设备？如果有那现在达到了什么水平？能够替代进口设备吗？谢谢
2023-12-29 08:59:57
- 董秘你好，贵公司作为半导体封装设备领域的创新者公司有没有生产光刻机设备？如果有那现在达到了什么水平？能够替代进口设备吗？谢谢
2023-12-13 17:45:08
- 董秘你好！请问公司有碳化硅相关技术和设备吗？
2023-12-07 19:30:20
- 恭喜贵公司连续四年蝉联获得《中国证券报》“金牛最具投资价值奖”，但遗憾公司股价又创新低，请问贵公司能否积极响应政府号召，回报投资者，开展回购计划！另外，贵公司大股东有无增持计划，谢谢！
2023-12-01 15:01:12
- 除pecvd 外,贵司在热丝cvd用于生产hjt电池上有研发布局吗?
2023-12-01 15:01:30
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迈为股份
法定名称：苏州迈为科技股份有限公司
公司简介：
2010年9月8日,公司前身吴江迈为技术有限公司成立。
经营范围：
高端智能制造装备的设计、研发、生产与销售。
注册地址江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
办公地址江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
主营收入221824.44
