网友提问 ：董秘你好，根据3月17号凌晨英伟达gtc大会的发言信息，指出英伟达已与台积电全面量产用于 Spectrum X 芯片的共封装光学芯片，同时结合公司的调研信息双面晶圆测试设备独供tsmc，为何已经cpo已经全面量产却迟迟未看到ficontec作为上游的设备订单放量？是否存在技术被取代或者言论夸大的情形
2026-03-17 06:51:11
罗博特科最新互动问答
- 据了解，ficontec成立了ficontest事业部，为TSMC的COUPE专门进行服务，该消息是否属实？为何会成立该事业部？
2026-04-07 11:30:03
- 据了解公司全资子公司ficonTEC与交易对手方于2026年3月13日签署单笔日常经营合同金额约为608.09万欧元（不含税，折合人民币4800.66万元），系ficonTEC签订的第二批双面晶圆测试设备及服务量产化订单，请问公司产品双面晶圆测试设备具体可以应用到哪些领域？请相关介绍一下
2026-04-07 11:30:03
- 今日泰瑞达宣布推出 Photon 100，专为加速高通量硅光子（SiPh）和共封装光学器件（CPO）制造而设计的全方位光电自动测试平台。请问：1、公司光测试产品是否与泰瑞达该产品融合？2、泰瑞达是否可以独立做光测试模块，从而与公司直接竞争？3、公司有无自行开发光电一体化自动测试产品的计划？4、未来，公司在光测试领域，面临的竞争压力及替代压力如何
2026-04-07 11:30:03
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罗博特科
法定名称：罗博特科智能科技股份有限公司
公司简介：
2011年4月14日,公司前身罗苏州罗博特科自动化设备有限公司成立。
经营范围：
研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件。
注册地址江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
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