网友提问 :6、请李总简要介绍一下公司进行图形化非曝光技术方案研究技术团队的技术背景和技术人员?
2023-06-30 00:00:00
罗博特科 (300757): 回答:答复:根据公司技术团队的评估,认为图形化环节如果采用类似半导体技术路径的曝光方案可能会存在降本空间的局限性,在多方评估比较各种方案路径的优劣势后,公司确定在图形化方案上选择降本弹性空间更大的非曝光技术方案。关于具体方案详情须待相关进展在相应合适的阶段,我们会根据信息披露的要求及时向市场披露相关信息。在技术储备方面,一方面公司的实际控制人、董事长兼 CEO 戴军先生作为公司技术的领头人,拥有在美国环球仪器、汉高、以色列华莱等电子半导体行业公司多年的从业经验,由其牵头组建了专业技术团队,主导图形化方案的研究开发;另一方面公司间接参股公司ficonTEC 及公司 85%德国控股子公司的相关技术储备亦对公司相关技术的开发提供了良好的支撑。
2023-06-30 00:00:00
罗博特科最新互动问答
- 5、从公司层面来看,公司的战略规划除了铜电镀环节是否会参与前端的图形化?咱们图形化会选择哪种技术路径?
2023-06-30 00:00:00
- 4、铜电镀设备本质上更偏自动化多一些,是否容易被复制,我们是否有对此做一些防范?
2023-06-30 00:00:00
- 3、请问公司除了目前的两家客户外,还有其他客户在合作铜电镀设备项目么?进展如何?
2023-06-30 00:00:00
- 2、公司 6 月 13 日发货的单 GW 级的铜电镀设备相比之前发到国电投的设备有哪些方面的变化?
2023-06-30 00:00:00
- 1、公司 2023 年 6 月 13 日向哪家客户出货了新的铜电镀设备?什么时候可以完成验证?
2023-06-30 00:00:00
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罗博特科
法定名称:罗博特科智能科技股份有限公司
公司简介:
2011年4月14日,公司前身罗苏州罗博特科自动化设备有限公司成立。
经营范围:
研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件。
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