罗博特科 (300757): 回答：答复：ficonTEC 在硅光领域可以提供以下技术及设备方案：（1）亚微米级光芯片倒装共晶贴片，可实现共晶后的精度小于±0.5um。采用红外视觉及激光辅助加热技术；（2）全自动光纤剥纤及切割设备，对贴装在 PIC上 V 槽中的光纤进行预制；（3）光纤到 PIC V 槽中有源或无源的贴装；（4）微透镜的耦合及贴装；（5）光纤阵列的耦合及贴装；（6）芯片级及晶圆级 PIC 的 OO，O-E 等测试设备。前几年受国内外多重超预期因素的影响，ficonTEC订单交付的周期相对较长。随着前述因素的逐步消除，ficonTEC 今年的订单交付周期已有较大程度的缩短。

2023-07-13 00:00:00