网友提问 ：最近英特尔、三星等巨头相继公布了新的玻璃基板技术路线。贵公司是否针对玻璃基面板技术进行开发相关的耦合和检测设备？或是否有相关的技术储备？
2024-05-19 09:56:35
罗博特科 (300757): 回答：您好！该领域将基板的材质从有机向无机方向演进，将有可能提升对封装集成度的要求，ficonTEC已经参与了该方向相关耦合和测试设备的预研，已经具备提供相应成熟的设备解决方案的能力，关于ficonTEC的具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（修订稿）》。感谢您对公司的关注！
2024-05-20 17:27:46
罗博特科最新互动问答
- 请问董秘，最近美国对东南亚光伏企业双反调查。会影响公司吗？公司是否在东南亚设厂？？
2024-05-20 17:28:18
- 36.你好戴总，作为公司的创始人，您最大的愿景是什么，您希望把罗博特科打造成什么样的公司？
2024-05-08 00:00:00
- 35.请问戴总，目前是否有国内的产线承接部分ficonTEC的设备制造/研发？设备的国产化产能规划是否已经落地，收购完成后大概多久完成国内产线建设？预计在设备交付周期上有多大的提升？
2024-05-08 00:00:00
- 34.看到多名股东在一季度报显示都进行了减持，这个当中是否存在对于公司未来经营和收购计划的不看好或者某些隐藏因素？
2024-05-08 00:00:00
- 33.请问戴总，fabrinet主要用的是哪个公司的硅光模块设备呢？
2024-05-08 00:00:00
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罗博特科
法定名称：罗博特科智能科技股份有限公司
公司简介：
2011年4月14日,公司前身罗苏州罗博特科自动化设备有限公司成立。
经营范围：
研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件。
注册地址江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
办公地址江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
主营收入
