网友提问 :Ficontec的产品除过用于大家熟知的光模块的耦合、测试组装之外,之前了解还可用于先进封装及量子计算。除此之外,还用于什么领域?目前是在研还是可以提供成熟产品
2024-08-19 11:13:13
罗博特科 (300757): 回答:您好!ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一,其设备在芯片先进封装方面有着广泛的应用,特别是在硅光晶圆和芯片的测试、高速光模块、激光雷达、大功率激光器、光纤传感器等领域。ficonTE产品的具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)(修订稿)》。感谢您对公司的关注!
2024-08-19 18:48:14
罗博特科最新互动问答
- 董秘你好!ficonTEC并购重组的流程迟迟没有进展,是不是
因为还有小一部分股份存在涉外收购的原因?这部分涉外收购审核进展到什么程度了?目前在哪个部门审核?
2024-08-19 18:47:57
- 上周又有一家公司通过问询。深交所状态改为“已回复”,请问公司的是否还存在二次口头问询的可能性,到现在还没有通过深交所问询
2024-08-19 18:48:07
- 请问,ficonTEC并购重组的流程一直没有大的进展,迟迟没到“已回复”阶段,心中很疑虑。目前提供的资产评估报告、财务报告的有效期截止到哪一天?
2024-08-16 17:19:54
- 董秘您好,请问ficonTEC并购重组哪天上会?
2024-08-15 17:21:05
- 董秘好!请介绍一下ficonTEC的设备在芯片先进封装方面的应用以及跟台积电先进封装方面的合作情况或者设备订单情况,谢谢!
2024-08-09 17:32:08
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罗博特科
法定名称:罗博特科智能科技股份有限公司
公司简介:
2011年4月14日,公司前身罗苏州罗博特科自动化设备有限公司成立。
经营范围:
研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件。
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