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网友提问 :2、根据贵公司披露的战略定位,贵公司将 ficonTEC 的业务领域归类为泛半导体设备业务板块,请尽量把 ficonTEC的产品应用,市场空间,介绍的更加完整一些,之前听您强调过其应用范围远不止在光模块领域,甚至包括量子通信领域等。

2024-09-11 00:00:00

罗博特科 (300757): 回答:答复:您好!ficonTEC 主要从事半导体自动化微组装及精密测试设备的设计、研发、生产和销售,为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、耦合以及测试市场客户提供高精度自动化设备和相关技术服务。其下游应用领域主要包括光连接、光感知、光计算三个方向,其中光计算领域的应用包含在光子/量子计算及通信方面的应用;其产品包括全自动光纤预制设备、晶圆级/芯片级 0.3-0.5umIR 倒装贴片设备、全自动透镜/光纤等光器件耦合及贴装设备或流水线、晶圆级/芯片级全自动光电混合测试设备、Inspection 全自动镜检设备、Bar条堆叠设备(Stack/Unstack)等。其中,测试设备区别于半导体知名测试设备提供商比如:美国的泰瑞达主要针对电性能测试领域,而 ficonTEC 是目前唯一可以提供量产化的光电集成测试解决方案的公司;当然耦合这块技术,是大家对 ficonTEC最为熟悉的方面,ficonTEC 超高精度的全自动耦合技术全球领先,感谢您对公司的关注!

2024-09-11 00:00:00

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罗博特科

法定名称:
罗博特科智能科技股份有限公司
公司简介:
2011年4月14日,公司前身罗苏州罗博特科自动化设备有限公司成立。
经营范围:
研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件。
注册地址
江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
办公地址
江苏省苏州工业园区唯亭港浪路3号
主营收入