网友提问 ：你好，董秘，公司先进封装领域已实现TGV激光打孔设备出货。请问公司是否有激光辅助混合键合、3D堆叠激光键合设备的研发规划、技术储备或样机验证？未来会切入HBM、3D IC先进封装激光键合设备赛道嘛！
2026-06-08 10:23:11
帝尔激光最新互动问答
- 你好，董秘，转债转股造成总股本增加、实控人持股比例被动稀释，请问实控人持股数量有无同步增加，是否有增持计划？
2026-06-09 15:45:33
- 请问董秘，公司有没有配套陶瓷散热基板的激光加工设备，陶瓷基板激光设备当前验证进度。
2026-06-09 15:38:02
- 董秘您好，公司持有金刚石N型激光掺杂发明专利，请问对应金刚石散热基板、半导体金刚石载板加工设备研发进度？是否对接人造金刚石、AI芯片散热企业送样验证？
2026-06-09 15:38:32
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帝尔激光
法定名称：武汉帝尔激光科技股份有限公司
公司简介：
2008年4月25日,成立武汉帝尔激光科技有限公司。
经营范围：
精密激光加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售。
注册地址湖北省武汉东湖新技术开发区九龙湖街88号
办公地址湖北省武汉东湖新技术开发区九龙湖街88号
主营收入42300
