网友提问 ：Die-to-Wafer（D2W，芯片到晶圆）混合键合被视为下一代先进封装的关键路径之一。其中重要的一项步骤为：水合与时间控制——用去离子水处理表面，营造亲水性环境。D2W的三个关键因素是平整度（键合面要极度平坦）、清洁度（颗粒和污染要严格控制）。而公司作为DIW去离子水设备商，能否介绍一下贵司在混合键合领域的技术研发以及机会展望？
2026-08-06 09:09:39
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国林科技
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公司简介：
1994年12月13日,丁香鹏、陈建明与朱若英以货币形式设立“青岛国林实业有限责任公司”。
经营范围：
专业从事臭氧产生机理研究、臭氧设备设计与制造、臭氧应用工程方案设计与臭氧系统设备安装、调试、运行及维护等业务。
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