国林科技 (300786): 回答：尊敬的投资者，您好。根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质。传统的RCA清洗法需要大量的化学试剂，带来了成本的增加以及均匀性不一致的问题，高浓度臭氧水清洗技术或与传统的清洗技术结合（RCA清洗、稀释化学法、IMEC清洗法及单晶片清洗）可有效避免或减少浓硫酸、氢氟酸等化学药剂的使用量，去除有机污染物的同时还能在晶圆表面形成一层致密的氧化膜。感谢您的关注。

2024-04-17 17:49:54