网友提问 ：cowos封装是一种2.5D/3D封装技术，可以拆成两部分来看，CoW（Chip on Wafer），指的是芯片堆叠，WoS（Wafer on Substrate）则是将堆叠的芯片封装在基板上。公司有涉及cowos先进封装技术与产品吗？
2023-10-11 21:22:55
易天股份 (300812): 回答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip, Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等，公司相关产品和技术暂未涉及cowos先进封装。谢谢！
2023-10-18 17:27:21
易天股份最新互动问答
- 董秘，你好，公司在俄罗斯有业务吗？谢谢
2023-10-18 17:28:03
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2023-10-18 17:28:22
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2023-10-11 18:14:29
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2023-10-11 17:49:15
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2023-10-11 17:49:57
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易天股份
法定名称：深圳市易天自动化设备股份有限公司
公司简介：
2007年2月14日,公司前身深圳市易天自动化设备有限公司成立。
经营范围：
平板显示模组设备的研发、生产和销售。
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