网友提问 ：公司是否拥有3D封装技术
2023-11-13 11:28:58
易天股份 (300812): 回答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司控股子公司微组半导体的相关设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装。截至2023年6月30日，公司半导体设备行业相关产品贡献营业收入占总营收约8.52个百分点，占比较小。请投资者注意投资风险。谢谢！
2023-11-25 14:54:24
易天股份最新互动问答
- 你好，请问贵公司和小米有合作吗，如果有是哪方面
2023-11-25 14:54:37
- 你好,本公司是否有HBM（高宽带内存）相关业务
2023-11-25 14:54:48
- 有HBM封装业务吗
2023-11-25 14:54:53
- 你好董秘，我们清华大学与贵司的研究成果是怎么分配的？
2023-11-25 14:55:08
- 公司的硅基oled设备目前发展到什么情况了？
公司是否是硅基OLED后段制程多款核心设备供应商和视涯后段制程核心供应商。
Meta下一代VR旗舰产品核心升级之一将采用索尼MicroOLED屏幕，对标苹果Vision Pro，Meta的升级加大了本就产能紧张的硅基OLED在未来进一步短缺的可能性。是否会给公司来带巨大商机？
2023-11-25 14:55:39
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易天股份
法定名称：深圳市易天自动化设备股份有限公司
公司简介：
2007年2月14日,公司前身深圳市易天自动化设备有限公司成立。
经营范围：
平板显示模组设备的研发、生产和销售。
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办公地址广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区塘尾股份商务大厦201室
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