网友提问 ：董秘您好 ，请问贵公司子公司有没有扇出型封装方面的技术？
2024-05-24 14:31:45
易天股份 (300812): 回答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在半导体封装领域，公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）的芯片键合/固晶工艺，相关设备目前已进入DEMO阶段，核心参数中的精度已达设计要求。谢谢！
2024-05-27 17:13:41
易天股份最新互动问答
- 董秘,你好,请问本公司产品有应用到光刻机产品中吗?是否响应国家号召,国产替代有助于提高公司营收和市场,公司有什么举措吗。
2024-05-27 17:14:22
- 贵公司一季度收入和业绩亏损原因？
2024-05-20 19:11:36
- 国家大力发展装备更新政策，对贵公司是否有积极影响？
2024-05-20 19:12:00
- 尊敬的董秘，公司有没有半导体新工艺玻璃基板封装材料或技术
2024-05-20 19:12:30
- 高总、各位高管，你们好，请问一下贵公司未来三年的规划是什么，对显示装备行业未来三年的成长性，贵司的判断是什么？
2024-05-10 15:10:05
| 易天股份龙虎榜 | 易天股份大宗交易 | 易天股份股东人数 | 易天股份互动平台 |
| 易天股份财务分析 | 易天股份主营收入构成 | 易天股份流通股东 | 易天股份十大股东 |
易天股份
法定名称：深圳市易天自动化设备股份有限公司
公司简介：
2007年2月14日,公司前身深圳市易天自动化设备有限公司成立。
经营范围：
平板显示模组设备的研发、生产和销售。
注册地址广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西部工业园第一幢
办公地址广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区塘尾股份商务大厦201室
主营收入
