网友提问 ：请问公司半导体微组装设备涉及先进封装设备的产品有哪些？是否已出货？是否形成收入？
2024-06-11 11:39:56
易天股份 (300812): 回答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在半导体设备领域，子公司微组半导体的相关封装设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装，部分产品已形成收入。截至2023年12月31日，公司半导体设备行业相关产品贡献营业收入占总营收约17.37个百分点，占比较小。谢谢！
2024-06-25 20:20:40
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易天股份
法定名称：深圳市易天自动化设备股份有限公司
公司简介：
2007年2月14日,公司前身深圳市易天自动化设备有限公司成立。
经营范围：
平板显示模组设备的研发、生产和销售。
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