网友提问 ：半导体新工艺玻璃基板封装材料或技术目前进展如何？
2024-11-06 14:03:08
易天股份 (300812): 回答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司控股子公司易天半导体与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，玻璃基板在厚度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本优势明显。谢谢！
2024-11-11 11:30:12
易天股份最新互动问答
- 董秘你好，咱们公司有没有和双层oled相关的产品？
2024-11-11 11:30:12
- 华为mate70首次使用双层oled，贵公司有没有相关的技术和产品？
2024-11-11 11:30:12
- 贵公司在芯片半导体领域有哪些投资布局？
2024-11-11 11:30:12
- 请问公司在研项目有哪些？是否取得阶段性进展？是否实现国产替代？
2024-10-30 15:26:14
- 公司3季度业绩大增的原因是什么？行业景气度是否已经反转？
2024-10-30 15:26:14
| 易天股份龙虎榜 | 易天股份大宗交易 | 易天股份股东人数 | 易天股份互动平台 |
| 易天股份财务分析 | 易天股份主营收入构成 | 易天股份流通股东 | 易天股份十大股东 |
易天股份
法定名称：深圳市易天自动化设备股份有限公司
公司简介：
2007年2月14日,公司前身深圳市易天自动化设备有限公司成立。
经营范围：
平板显示模组设备的研发、生产和销售。
注册地址广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西部工业园第一幢
办公地址广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区塘尾股份商务大厦201室
主营收入
