网友提问 ：有消息称，封测可以弥补制程上的差距。请问有何设备可用于先进封装？
2024-10-30 15:11:08
易天股份 (300812): 回答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在半导体设备领域，子公司微组半导体的晶圆倒装贴片设备可用于SIP（系统级封装）等先进封装，相关产品已形成收入。谢谢！
2024-11-11 11:30:12
易天股份最新互动问答
- 前三季中微组半导体对公司营业额贡献为多少？较去年有无增长？
2024-11-11 11:30:12
- 有消息称，国内一线品牌H公司，新机型需要双层OLED技术，首次运用。并向贵公司订购了相关产品，周期为5年20亿元，是否属实？
2024-11-11 11:30:12
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2024-11-11 11:30:12
- 在柔性oled显示设备领域，公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，能否介绍一下技术和运用？
2024-11-11 11:30:12
- 在半导体封装领域，公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）的芯片键合/固晶工艺，相关设备目前已进入DEMO阶段，核心参数中的精度已达设计要求。有哪些知名的客户呢？
2024-11-11 11:30:12
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易天股份
法定名称：深圳市易天自动化设备股份有限公司
公司简介：
2007年2月14日,公司前身深圳市易天自动化设备有限公司成立。
经营范围：
平板显示模组设备的研发、生产和销售。
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