网友提问 ：董秘，您好！英伟达Rubin芯片有望于2026年下半年开始量产，目前应该已进入测试阶段。Rubin采用的HVDC高压直流供电技术，对高端PCB基板（叠层数大幅提升）提出了更高要求。公司深耕电源叠层/内埋器件领域，是否已拥有该类技术储备和应用场景？是否有计划通过台达、MPS等大厂进入Rubin供应链？
2025-11-20 08:53:51
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