网友提问 ：董秘您好！第三代半导体行业快速发展，SiC、GaN衬底切割需求持续增长，国内切割耗材长期依赖海外产品。
想咨询两个问题：
1、公司针对碳化硅高硬度材料开发的半导体专用金刚线，目前研发处于哪个阶段，是否已向下游企业开展送样验证？
2、相较于光伏硅片切割金刚线，SiC切割场景对线材韧性、耐磨性、线径均匀性要求更高，公司在基材、金刚石镀层、微颗粒配方上采用了哪些差异化技术方案？感谢解答！
2026-07-30 13:41:25
美畅股份最新互动问答
- 董秘您好，随着SiC功率器件产能持续扩张，上游衬底切割耗材国产替代空间广阔。
请问：
1、公司自研碳化硅切割专用金刚线，是否完成实验室工艺定型，有无头部衬底厂商测试反馈？
2、若后续产品验证顺利，公司是否规划配套产能用于半导体金刚线生产？谢谢！
2026-07-31 15:20:03
- 董秘您好，目前国内碳化硅等第三代半导体衬底切割耗材高度依赖日本厂商。请问公司专门针对SiC研发的半导体专用金刚线，产品工艺是否已经定型？该产品和普通光伏金刚线在抗拉强度、耐磨度、切割良率上存在哪些技术差异？
2026-07-29 15:04:03
- 贵公司董秘你好，公司跨界高溢价3亿元收购半导体公司是否存在蹭热点的情况？目前半导体热点已退去，公司为何在半导体热点尾声的时候才公告？这一笔的交易是否会削弱公司今年的年度利润？是否会对中小股东利益构成损害？
2026-07-29 15:13:03
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美畅股份
法定名称：杨凌美畅新材料股份有限公司
公司简介：
2015年7月7日,公司前身“杨凌美畅新材料有限公司”成立。
经营范围：
从事电镀金刚石线的研发、生产及销售。
注册地址陕西省杨凌示范区渭惠路东段富海工业园
办公地址陕西省杨凌示范区渭惠路东段富海工业园
主营收入116200
