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网友提问 :台积电证实,近期AI订单需求突然增加,先进封装需求远大于现有产能,公司被迫紧急增加产能。台积电总裁魏哲家也坦言,正在扩充先进封装产能,希望扩产速度越快越好。与此同时,公司董事长刘德音指出,台积电今年CoWoS产能已较去年实现倍增,明年将在今年基础上再度倍增。贵司之前回复投资者问时表示公司有先进的CPO封装技术,请问随着AI需求的爆发,贵司CPO封装技术是否已有产品生产?

2023-06-08 09:06:16

科翔股份 (300903): 回答:尊敬的投资者,您好!光电共封装技术属于前沿技术领域,还未真正大规模商用,公司积极关注该技术的进展,感谢您对公司的关注。

2023-06-09 16:11:47

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科翔股份

法定名称:
广东科翔电子科技股份有限公司
公司简介:
2001年11月2日,广东科翔电子科技有限公司成立。
经营范围:
高密度印制电路板的研发、生产和销售业务。
注册地址
广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
办公地址
广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
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