网友提问 :44、年报中提到公司在集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备领域持续加大研发投入,能否具体说明这些投入在 2023 年度为公司带来了哪些技术上的突破或产品创新?
2024-04-23 00:00:00
广立微 (301095): 回答:尊敬的投资者您好,公司 2023 年在集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备领域持续加大研发投入,取得的技术突破和产品创新具体如下:第一,公司持续挖掘良率提升 EDA 软件价值,协助国内多家12 寸晶圆厂的工艺开发和良率提升;面向量产线推出了先进的PCM 监控方案,现已稳步推进多个大客户试用(Demo),助力量产环节良率提升,突破原有市场空间。同时积极拓展海外客户,并取得了良好进展。第二,在可制造性(DFM)EDA 工具方面,公司推出了国内领先水平的化学机械抛光仿真 CMPEXP 等软件,深度联动芯片设计与制造,缩短半导体开发周期并降低成本。目前,相关软件已在多家客户开展评估合作,预计 24 年开始贡献营收。第三,在可测试设计 EDA 领域,公司发布了一站式 DFT 设计及良率提升解决方案,并控股上海亿瑞芯公司,实现了良率方案全覆盖。在 DFT 领域的成功布局是公司从制造类 EDA 向设计类EDA 扩展的第一步,目前 DFT 工具的客户推广工作进展顺利,已逐渐形成订单。公司积极关注软件行业技术革新,2023 年度还将机器学习等先进的计算机技术应用至大数据产品中,并在多个应用场景中获得突破。持续迭代离线大数据分析系统并持续开发设备异常监控与分类系统 DE-FDC、统计过程控制分析系统 DE-SPC 等在线大数据分析系统,中长期规划逐步实现半导体在线大数据系统的布局完善。感谢您的关注!
2024-04-23 00:00:00
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