网友提问 ：2、低压封装技术通过的电流更大的原理是什么？
2022-07-13 00:00:00
通灵股份 (301168): 回答：答：芯片浇注接线盒与传统的二级管接线盒相比较而言，最大的特点在于充分利用了芯片以及盒体的一体化低压成型封装的技术。采用低压封装技术对芯片的应力比较小，接线盒的良率能够有所提升。同时公司利用低压封装的方式使芯片与盒体结合，其内部结构的设计灵活性更高，比如可增加散热的部件，打通接线盒的散热通道，通过组件玻璃背板向外散热，实现同样大小的芯片能通过更大的电流，从而为下一步组件向大功率方向发展也提供了更好的安全保障。
2022-07-13 00:00:00
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通灵股份
法定名称：江苏通灵电器股份有限公司
公司简介：
1984年7月,扬中县五金厂成立。
经营范围：
太阳能光伏组件接线盒及其他配件等产品的研发、生产、销售和服务。
注册地址江苏省扬中市经济开发区港茂路666号
办公地址江苏省扬中市经济开发区港茂路666号
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