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网友提问 :CoWoP技术是从当前主流的2.5D集成技术CoWoS演变而来,其核心改进在于取消了独立的底层基板,转而采用高质量的基板级PCB(Substrate-Level PCB, SLP)作为替代。请问贵司有没有布局CoWoP以提升未来pcb领域的竞争优势

2025-08-04 23:00:22

逸豪新材 (301176): 回答:
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2025-08-05 15:49:10

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逸豪新材

法定名称:
赣州逸豪新材料股份有限公司
公司简介:
2003年10月22日,公司前身赣州鸿晟酒店投资管理有限公司成立。
经营范围:
电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。
注册地址
江西省赣州市章贡区冶金路16号
办公地址
江西省赣州市章贡区冶金路16号
主营收入
58400