网友提问 ：您好，请问董秘，公司预计什么时候分红？
2024-05-16 15:30:47
铜冠铜箔 (301217): 回答：您好，公司2023年度利润分配预案如下：以截至2023年12月31日公司总股本829,015,544为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），共计派发现金红利49,740,932.64元（含税）。本次利润分配预案实施后，公司剩余未分配利润结转至下一年度,本年度不送红股，不以资本公积转增股本。本次利润分配方案已经董事会审议通过，待2023年度股东大会审议批准后，两个月内实施。
2024-05-16 15:42:43
铜冠铜箔最新互动问答
- 根据公开披露的信息，贵公司已经研发出半导体封装用可剥离铜箔的专利，目前半导体、芯片行业是国家重点发展的薄弱行业，未来发展空间巨大，贵公司有没有布局半导体芯片各环节专用高性能电子铜箔的生产计划？在设备、工艺、技术、人才等方面有什么困难和障碍？
2024-05-16 15:56:57
- 2024年1月国务院国资委决定将市值管理纳入企业负责人考核范围，贵公司作为纳入国资委“双百行动”的重点国企，将会采取什么措施来应对考核？
2024-05-16 15:58:03
- 您好，请问公司在建的项目预计什么时候能够投产？
2024-05-16 16:06:04
- 贵公司的高端电子铜箔像RTF、HVLP1、HVLP2、HVLP3等产品目前在下游客户的推广、测试、应用等情况如何？与国外企业生产的高端铜箔相比，有什么竞争优势？预计什么时候能获得大订单来实现量产销售？贵公司的HVLP4产品的研发进度如何？能否研发成功？不同的高端铜箔产品需要再另外订制不同的设备、生产工艺线、工人吗？
2024-05-16 16:21:06
- 贵公司最新的极薄3.5um锂电池铜箔项目目前处于什么阶段？有没有获得客户的订单？锂电池铜箔未来的发展方向和重点是什么？如何应对行业的产能过剩，来进一步提高加工费？
2024-05-16 16:34:51
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铜冠铜箔
法定名称：安徽铜冠铜箔集团股份有限公司
公司简介：
2010年10月18日,公司前身安徽铜冠铜箔有限公司成立。
经营范围：
各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售。
注册地址安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号
办公地址安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号
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