软通动力 (301236): 回答：尊敬的投资者您好，公司对AI领域的技术发展及行业趋势保持密切关注，并持续进行研究探索。在人工智能领域，公司已深耕多年并搭建起一套相对完整的 AI 软硬件产品矩阵。在大模型方面，公司推出的自研大模型产品“软通天璇2.0 MaaS平台”，是基于昇思MindSpore人工智能框架打造的一站式服务平台，目前已经在银行、保险、零售、农业、医疗、通用管理等多个垂直行业领域赋能客户智能化创新。 作为数字技术产品和服务创新领导企业，公司紧抓国产化替代、人工智能等时代机遇，以“核心技术自主化”为战略核心，在信创领域构建了全栈的技术和服务体系，涵盖信创咨询、基础软硬件、信创云平台、信创行业应用、安全服务等核心能力。谢谢您的关注。

2024-07-31 23:57:13