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网友提问 :工程落地方面,V2版本重点补充了Logic Folding(逻辑折叠)技术中的Gear Ratio(齿比)概念,它是指混合键合(Hybrid Bonding)连接间距与芯片顶层金属布线间距之间的比例关系。当这一比例接近1时,不同有源层之间的连接能够转向“单元级连续优化”,这也是逻辑折叠能够突破传统3D堆叠局限、实现性能提升的核心工程基础请问董秘公司EDA是这个路线吗谢谢

2026-07-05 07:24:06

华大九天 (301269): 回答:
www.tetegu.com

2026-07-24 18:01:03

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华大九天

法定名称:
北京华大九天科技股份有限公司
公司简介:
2009年5月26日,公司前身北京华大九天软件有限公司成立。
经营范围:
用于集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。
注册地址
北京市朝阳区利泽中二路2号A座二层
办公地址
北京市朝阳区利泽中二路2号望京科技园A座二层
主营收入
25700