网友提问 ：这种“冷热交错”的布局能力，真正需要的是把热仿真、电压仿真和版图布局这三件过去分开做的事情，揉进同一套设计流程里同时计算——把现有二维EDA工具简单改名塞进三维模式，解决不了这个问题。目前市面上还没有哪家EDA厂商把这套多物理场协同能力做成了成熟的量产工具，这恰恰是留给国内外工具厂商的一块真空地带，谁先补上，谁就掌握了三维芯片时代设计环节的话语权请问董秘贵公司有上述技术吗谢谢
2026-09-07 16:05:10
华大九天最新互动问答
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2026-09-16 15:35:03
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2026-09-07 16:44:03
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2026-08-26 20:45:03
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