网友提问 ：问题 8：公司计划在 AI 算力产业链大力发展的趋势下，在相关产业链有怎样的定位、期待扮演什么样的角色？公司未来的战略规划定位是怎样的？
2024-08-11 00:00:00
鸿日达 (301285): 回答：答：公司期望立足于大规模精密制造能力、前沿技术和产品开发创新能力的基础之上，不断研发新材料和新产品，为客户提供从芯片封装层级、到模组层级及空间层面的散热管理的综合性解决方案。此外，公司规划持续不断地丰富公司产品线，以满足下游市场和客户的新需求，并将公司的业务和产品从单一的 3C 消费电子产业链延伸至覆盖半导体、汽车、新能源等多元化行业、多元化应用领域，成为一家综合性解决方案的集成供应企业。
2024-08-11 00:00:00
鸿日达最新互动问答
- 问题 7：公司对半导体金属散热片的产能规划是怎样的，接下来是否有新增产能扩产的进展计划？
2024-08-11 00:00:00
- 问题 6：公司半导体金属散热片产品，目前市场竞争格局如何？公司散热片产品在客户验证导入的质量、性能水平与竞争对手相比如何？
2024-08-11 00:00:00
- 问题 5：公司募投项目中“半导体金属散热片材料项目”的散热片产品的应用领域和市场规模如何？
2024-08-11 00:00:00
- 问题 4：公司募投项目中“半导体金属散热片材料项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”目前的实施进度？
2024-08-11 00:00:00
- 问题 3：请问公司对 2024 年全年的业绩预期是怎样的？
2024-08-11 00:00:00
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鸿日达
法定名称：鸿日达科技股份有限公司
公司简介：
2003年6月27日,公司前身昆山捷皇电子精密科技有限公司成立。
经营范围：
专业从事精密连接器的研发、生产及销售。
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办公地址江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路西侧
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