网友提问 ：请问公司在HBM有相关布局么?什么时候可以量产?
2024-03-26 21:45:11
江波龙 (301308): 回答：尊敬的投资者，您好。HBM技术涉及到公司上游，即存储原厂内存芯片设计技术、晶圆级堆叠技术等不同环节的技术复合型应用，目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂（如SK hynix，三星等）为主导甚至是存储原厂自行完成封装。公司目前虽然具备晶圆高堆叠封装（即HBM技术的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。请您注意投资风险。感谢您的关注。
2024-03-27 19:11:10
江波龙最新互动问答
- 请问公司模组产品的主控芯片是自研的还是外购的？比例各占多少？谢谢
2024-03-26 17:36:23
- 原谅我对存储产品的孤陋寡闻。我想了解一下，英伟达发布的高速存储器，是属于什么类别的存储器，公司有类似产品吗，还是应用的类别有区别？谢谢！
2024-03-26 17:38:22
- 贵司的融券借出规模为何还在持续增加？
2024-03-26 17:34:29
- 董秘您好，关于生产经营方面其他公司都能说一下订单情况，经营情况好转，为什么贵司就得参考业绩公告，是你工作太忙业务不清楚还是有什么不能正面回答的？
2024-03-22 22:49:45
- 董秘您好，现在存储都在涨价，经历了去年的业绩低谷期，今年的一季度业绩应该同比大增，什么时候发业绩预告激励下股价？
2024-03-22 22:50:47
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江波龙
法定名称：深圳市江波龙电子股份有限公司
公司简介：
2018年9月30日,深圳市江波龙电子有限公司更名为深圳市江波龙电子股份有限公司。
经营范围：
半导体存储应用产品的研发、设计与销售。
注册地址广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、D、E、F1
办公地址广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼
主营收入445288.18
