网友提问 ：董秘您好！贵司COO近期透露HBM对高端封装和制造有较高要求，未来有机会通过此前收购的封测制造工厂达成一定合作，这个工厂是苏州力成吧，能具体说下情况吗？
2024-04-08 11:23:48
江波龙 (301308): 回答：尊敬的投资者，您好。HBM作为备受关注的新型存储器形态，公司对此保持着持续关注。目前公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及到的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。请您注意投资风险。感谢您的关注。
2024-04-08 21:43:18
江波龙最新互动问答
- 尊敬的董秘您好，近来三星、SK、美光、西部数据等巨头纷纷宣布削减储存产能，以期降低存储业务的资本性支出。关注一：贵司23年年报预告数据萎靡，请问贵司有削减产能的打算吗？关注二：近日三星率先公告提高储存售价达25%，请贵司根据在手订单说明对贵司后期经营有何影响？关注三：近一年有余以来，贵司大量收购相关产业链股权，产生了大量商誉余额，请问贵司有何具体措施应对商誉余额计提对后期盈利能力的影响？敬祝商祺！
2024-04-08 21:43:40
- 董秘您好，请问贵公司是否与BYD汽车、理想汽车有合作，是否是BYD、理想汽车车规级存储芯片的供应商
2024-04-07 17:07:18
- 董秘您好，请问贵司三季报中的存货48.5亿，均为存储产品相关货品吗？
2024-04-02 15:20:40
- 董秘您好！请问贵司目前在企业级SSD方面的研发、产品、市场营销情况？如何把握目前企业级存储领域将迎来的历史机遇？
2024-04-02 15:19:33
- 董秘，您好！贵司从存储应用的各方面都在布局，致力于成为半导体存储品牌企业，但券商研报中一直将贵司归到模组厂商，这二者有什么本质区别？
2024-04-02 15:15:24
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江波龙
法定名称：深圳市江波龙电子股份有限公司
公司简介：
2018年9月30日,深圳市江波龙电子有限公司更名为深圳市江波龙电子股份有限公司。
经营范围：
半导体存储应用产品的研发、设计与销售。
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