网友提问 ：尊敬的董秘，您好，贵公司在国内先进封装领域处于何地位？公司未来布局对先进封装是何规划？谢谢
2023-11-13 10:13:22
蓝箭电子 (301348): 回答：尊敬的投资者，您好。
公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合，已形成年产超150亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。
在未来规划方面：从近期看，公司将以研发中心项目建设为契机，推动公司封装技术迈上新台阶；开展包括埋入式板级封装结构研究、芯片级封装技术（CSP、Flip Chip、BGA）等。从中长期看，公司已将先进封装技术研发纳入未来规划研发项目中，未来公司将积极开展BGA、SIP、IPM、MEMS等多项封装平台的研究。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！
2023-11-14 14:43:27
蓝箭电子最新互动问答
- 请问公司产能利用情况如何？
2023-11-08 18:07:09
- 贵司有先进封装技术产品吗？
2023-11-06 16:07:29
- 13、在这个行业当中，在很多环节都有业务上渗透，请问公司未来有没相关的拆分并购方面的计划？
2023-11-03 00:00:00
- 12、请问当地对公司电力支持情况如何？
2023-11-03 00:00:00
- 11、请问公司中报显示封测服务收入占比 40%多，设计类公司对公司业绩影响？
2023-11-03 00:00:00
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法定名称：佛山市蓝箭电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为佛山市无线电四厂,为全民所有制企业,1998年12月30日经批准改制为佛山市蓝箭电子有限公司。
经营范围：
主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。
注册地址广东省佛山市禅城区古新路45号
办公地址广东省佛山市禅城区古新路45号
主营收入13777.64
