网友提问 ：董秘您好，英伟达最新Ai芯片采用的先进封装是否是未来趋势？贵公司是否有相关技术储备呢？
2024-03-20 15:03:38
蓝箭电子 (301348): 回答：尊敬的投资者，您好！随着高性能运算和AI火爆的市场需求，带动了新一轮先进封装需求的快速发展。公司目前暂未涉及相关产品的开发，公司后续将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，谢谢您的关注与支持！
2024-03-21 17:21:34
蓝箭电子最新互动问答
- 尊敬的董秘您好，传贵公司与韩国三星公司有合作，是否属实？
2024-03-21 17:22:38
- 祝贺公司获省技改“大红包”1500万元，请问是否对公司的年报或者一季报业绩产生重大影响？
2024-03-15 17:04:22
- 公司获省技改“大红包”是否到帐？计入年度利润表还是一季度表？
2024-03-15 17:04:43
- 请问：大规模以旧换新的新市场形成格局，对公司半导体器件和封测是否有大的成长空间，公司应对方案如何，另，上期公司推迟募资资金项目计划时间，其实封测项目计划及资金进展顺利，是不是因为市场需求原因还是其它情况？
2024-03-15 17:05:57
- 据媒体报道，“SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对HBM需求日益增长而带来的机遇，预计投入14万亿韩元。”请问公司作为芯片封测行业的核心企业，有没有HBM技术和开拓或相关存储芯片封测的技术？ 谢谢
2024-03-12 15:51:57
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蓝箭电子
法定名称：佛山市蓝箭电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为佛山市无线电四厂,为全民所有制企业,1998年12月30日经批准改制为佛山市蓝箭电子有限公司。
经营范围：
主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。
注册地址广东省佛山市禅城区古新路45号
办公地址广东省佛山市禅城区古新路45号
主营收入13777.64
