网友提问 ：英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装，请问公司有面板级扇出型封装的产品或技术储备吗？在先进封装领域公司有合其他先进技术？谢谢
2024-05-22 20:43:58
蓝箭电子 (301348): 回答：尊敬的投资者，您好！公司保持对面板级扇出型封装技术的持续关注，公司后续将密切关注半导体行业技术发展动态，结合自身业务和市场情况，储备相关技术。
先进封装领域：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！谢谢您的关注！
2024-05-27 19:11:23
蓝箭电子最新互动问答
- 请问公司是否涉及扇出型封装？
2024-05-27 19:11:42
- 你好贵公司有面板级扇出封装储备技术吗
2024-05-27 19:11:58
- 请问贵公司，是否有玻璃基板的技术储备，如果有，是否具备玻璃基板业务承接订单的能力。
2024-05-27 19:12:14
- 请问公司可以做基于玻璃基板的半导体封装测试业务吗？
2024-05-22 19:13:47
- 请问公司有无玻璃基板封装技术？谢谢
2024-05-22 19:13:55
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法定名称：佛山市蓝箭电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为佛山市无线电四厂,为全民所有制企业,1998年12月30日经批准改制为佛山市蓝箭电子有限公司。
经营范围：
主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。
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办公地址广东省佛山市禅城区古新路45号
主营收入
