网友提问 :董秘您好!请问公司在先进封装领域有哪些具体布局?
2024-06-11 11:41:54
蓝箭电子 (301348): 回答:尊敬投资者,您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建,具备12英寸晶圆全流程封测能力,在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合;先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息。谢谢您的关注!
2024-06-12 18:51:03
蓝箭电子最新互动问答
- 请问贵公司有跟华为或者联想公司生产的AI PC 做封装测试吗?
2024-06-12 18:38:43
- 公司的技术属于同行业第一阶梯的领头羊,贵司产品覆盖了半导体电子零部件pcb汽车等,今年电子产业复苏,必定给公司业绩带来创收,预祝谢谢
2024-06-12 18:45:56
- 公司的核心团队在半导体行业内都属于拥有核心竞争力的,也服务了国内外众多客户,2024是半导体产业转型升级的一年,希望贵司加大力度开拓市场
2024-06-12 18:46:29
- 董秘你好,请与投资者说下公司服务客户有哪些知名企业,谢谢
2024-06-12 18:47:09
- 你好董总,如你所说公司内部品牌自主研发能力很强,产权也覆盖很多,半导体行业蒸蒸日上,公司加大研发力度再创辉煌!
2024-06-12 18:47:38
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蓝箭电子
法定名称:佛山市蓝箭电子股份有限公司
公司简介:
公司前身为佛山市无线电四厂,为全民所有制企业,1998年12月30日经批准改制为佛山市蓝箭电子有限公司。
经营范围:
主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。
注册地址广东省佛山市禅城区古新路45号
办公地址广东省佛山市禅城区古新路45号
主营收入