网友提问 ：麻烦详细介绍一下公司在先进封装领域有哪些具体的布局？有什么科技成果与产业的深度融合吗？
2024-06-20 10:44:57
蓝箭电子 (301348): 回答：尊敬投资者，您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息。谢谢您的关注！
2024-06-21 21:31:06
蓝箭电子最新互动问答
- 11、请问公司在未来增速主要关注那些方面？
2024-06-20 00:00:00
- 10、国家三期大基金的落地对公司未来的发展是否存在行业扩张过快产能过剩的挑战还是其他新的机遇？
2024-06-20 00:00:00
- 9、请问公司如何看待国家三期大基金的落地，与公司发展方向匹配情况？
2024-06-20 00:00:00
- 8、在这个封装行业市场充分竞争的状态如何保持核心竞争力？
2024-06-20 00:00:00
- 7、请问公司是否考虑使用股权激励等方式锁定核心关键技术人才？
2024-06-20 00:00:00
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法定名称：佛山市蓝箭电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为佛山市无线电四厂,为全民所有制企业,1998年12月30日经批准改制为佛山市蓝箭电子有限公司。
经营范围：
主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。
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办公地址广东省佛山市禅城区古新路45号
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