网友提问 ：2、公司在 2024 年及未来的发展方向。
2024-08-30 00:00:00
蓝箭电子 (301348): 回答：答：随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持续旺盛，应用了 Clip bond 等技术的产品封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用。公司紧密围绕大电流、高温、高功率器件封装技术开展研发，已形成功率器件封装的核心技术，在功率器件封装的粘片、压焊等多个环节不断创新。同时，在芯片级贴片封装技术（DFN/QFN 封装）方向：公司分立器件封测顺应行业发展趋势，逐步向小尺寸封装、高功率密度方向发展。
2024-08-30 00:00:00
蓝箭电子最新互动问答
- 1、公司产品下游结构拆分情况。
2024-08-30 00:00:00
- 请问你们管理层是否重视市值稳定？
2024-09-04 17:42:37
- 尊敬的蓝箭董秘您好，请问深圳会展中心召开的第五届雾化物产业链展览会贵公司有参加吗？
2024-09-04 17:40:32
- 尊敬的篮箭董秘你好，请问贵公司股东看好公司发展吗？8.12以来解禁股东目前持仓情况是怎样的？减持是否结束
2024-09-04 17:40:57
- 你们家在维护市值稳定这块有什么相关计划吗？
2024-09-04 08:34:35
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蓝箭电子
法定名称：佛山市蓝箭电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为佛山市无线电四厂,为全民所有制企业,1998年12月30日经批准改制为佛山市蓝箭电子有限公司。
经营范围：
主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。
注册地址广东省佛山市禅城区古新路45号
办公地址广东省佛山市禅城区古新路45号
主营收入
