联动科技 (301369): 回答：回复：未来公司将重点推进在功率半导体测试领域、KGD 测试领域、大规模数字和 SoC 类集成电路测试系统等相关产品及技术应用方案的持续迭代升级及研发。近年来，以 MOSFET 和 IGBT 为代表的功率半导体及三代半导体在电动车、储能、充电桩、逆变器等涉及电源管理领域大规模应用。与以往传统分立器件不同，上述分立器件呈现出高电压大电流的应用趋势，器件的电路密度和功率密度更大，功率半导体测试系统的电流/电压及脉宽控制精度的测试要求不断提高。以 MOSFET 为例，测试的电流要求从 10A 到 30A 再到 100A、300A 甚至更大，器件电压要求也从以前的 1000V 以下提升到 3000V 甚至 6000V。公司功率半导体测试系统将沿着高电压大电流的技术路线持续创新迭代，也不断研发和推出各项动态测试模块，适应大功率器件新的应用需求，继续巩固公司功率半导体测试系统在高压大电流应用领域的竞争优势。KGD 测试是新的工艺环节，有利于保证芯片的良率、降低成本、提高测试效率。这两年，公司关注到部分下游客户对于 KGD 测试需求在逐渐增加，公司针对 KGD 测试方案已和部分海内外知名客户进行合作，未来，随着 KGD 测试需求的进一步增长，公司在该领域的市场份额也会得到更多的发展机会。另外，公司面向数字及部分 SoC 类芯片的测试需求的大规模数字集成电路测试系统目前仍在研发中，计划尽快完成样机并推向市场。未来大规模数字集成电路测试机台的推出及量产，将有助于增强公司在中高端测试机领域的竞争力和市场覆盖。

2024-12-17 00:00:00