网友提问 ：董秘您好。我了解到在TGV（玻璃通孔）封装工艺中，为解决铜与玻璃热膨胀系数不匹配问题，通常在填充材料中加入纳米球形二氧化硅来改性。请问公司通过江苏辉迈生产的球形硅微粉，在纯度、球形度、粒径分布等方面是否满足TGV封装材料的应用要求？公司是否有计划将该产品拓展至先进封装领域？谢谢。
2026-04-20 16:08:24
凌玮科技最新互动问答
- 董秘你好，请问公司有相关电子布的产品吗？
2026-04-21 11:30:04
- 公司的二氧化硅产品是否受益于石油涨价？
2026-04-16 09:07:32
- 请问子公司湖南聚涂生产的树脂，能用于电子封装吗？谢谢
2026-04-13 15:00:05
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凌玮科技
法定名称：广州凌玮科技股份有限公司
公司简介：
2007年6月14日,公司前身广州凌玮生物科技有限公司成立。
经营范围：
纳米二氧化硅新材料的研发、生产、销售及技术方案提供,涂层助剂及其他材料的销售。
注册地址广东省广州市番禺区番禺大道北555号番禺节能科技园内天安科技交流中心701-702
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主营收入29300
