网友提问 ：董秘您好，台积电未来将在CoWoP技术中加速推进AI芯片封装，其硅中介层（Silicon Interposer）对铜互连的精度和残留控制要求极高。隆扬电子目前的产品“极薄可剥离铜箔基板”是否存在通过下游客户进入台积电产业链的的可能性。该公司目前的“极薄可剥离铜箔基板”产品是否已经通过了下游相关客户的验证？目前的整体的进展如何以及该产品未来的规划如何？谢谢！
2026-01-22 22:56:13
隆扬电子最新互动问答
- 请问：1、很多公司回购公司股票注销，贵公司是做差价高位卖出，几千万都做差价，请问贵公司真的缺这笔钱吗？2、既然缺钱，为何还花高价并购两家企业？请问带来什么利润？3、业绩好的企业都纷纷预告，到今天贵公司还没下文，说明什么？
2026-02-11 20:45:33
- 公司非常不重视市值管理，不应该反省一下吗？
2026-02-11 11:30:04
- 鼎炫投资控股股份有限公司多次伟聚赫新材提供担保以满足聚赫新材经营所需资金。请问，聚赫新材这些资金主要是用于为高速铜箔量产做准备吗？
2026-02-11 11:30:04
| 隆扬电子龙虎榜 | 隆扬电子大宗交易 | 隆扬电子股东人数 | 隆扬电子互动平台 |
| 隆扬电子财务分析 | 隆扬电子主营收入构成 | 隆扬电子流通股东 | 隆扬电子十大股东 |
隆扬电子
法定名称：隆扬电子(昆山)股份有限公司
公司简介：
2000年3月13日,隆扬电子(昆山)有限公司成立。
经营范围：
电磁屏蔽材料及部分绝缘材料的研发、生产和销售。
注册地址江苏省昆山市周市镇顺昶路99号
办公地址江苏省昆山市周市镇顺昶路99号
主营收入16700
