网友提问 ：2、公司复合铜箔的项目进展情况能否介绍一下？
2024-11-06 00:00:00
隆扬电子 (301389): 回答：公司淮安复合铜箔项目新厂已经于 2024 年 5 月份落成启用，经过设备安装调试与试投产，目前锂电复合铜箔在进行小批量试产。但由于现阶段锂电复合铜箔还没有形成产业化，市场规模还没有成型，公司复合铜箔现以高频电子铜箔为当前研发及推进的主要方向, 主要产品有 PI 可剥铜、AI 高频铜箔、COF FCCL 等，产品目前仍在研发打样阶段；此部分研发技术，主要由台湾聚赫协助推进。
2024-11-06 00:00:00
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2024-11-06 00:00:00
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2024-10-10 15:33:20
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公司简介：
2000年3月13日,隆扬电子(昆山)有限公司成立。
经营范围：
电磁屏蔽材料及部分绝缘材料的研发、生产和销售。
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