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网友提问 :董秘您好,请问:一,公司目前在存储芯片或半导体先进封装领域,是否已有明确接洽或送样测试的国内头部潜在客户?若有,目前处于商务接触、技术对接还是产线验证阶段?二,如果公司的PVD或ALD设备要进入存储芯片制造产线,通常需要通过哪些关键验证环节?从送样到获得量产订单,公司预估这一周期大概多长?

2026-05-18 13:17:28

汇成真空 (301392): 回答:
www.tetegu.com

2026-05-20 08:37:03

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汇成真空

法定名称:
广东汇成真空科技股份有限公司
公司简介:
2006年8月14日,东莞市汇成真空科技有限公司成立。
经营范围:
真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务为主的真空应用解决方案供应商
注册地址
广东省东莞市大岭山镇颜屋龙园路2号
办公地址
广东省东莞市大岭山镇颜屋龙园路2号
主营收入
11400