网友提问 ：公司年报提及‘开发高功率液冷散热组件’，请问该产品是否已适配数据中心GPU服务器或冷板式液冷系统？与现有通信设备散热方案相比，在导热系数（W/mK）、耐压性（MPa）等参数上有何升级？
2025-03-03 09:17:53
阿莱德最新互动问答
- 尊敬的董秘您好，公司的产品液态金属对流散热系统，设有镓合金附属层的芯片导热金属片，与英伟达最新散热材料镓合金液态金属不谋而合，深圳兴奇宏科技有限公司即为AVC（奇宏）子公司是公司的客户吗？是否间接供应英伟达呢？
2025-03-04 16:07:10
- 尊敬的董秘您好，目前北京 广州 上海都大力发展人形机器人，并有意向建立机器人通管平台，公司是否可以抓住这波机遇，并给各大机器人公司送样测试呢？
2025-03-04 16:07:10
- 公司年报提到‘电磁屏蔽材料可用于电子设备高频化场景’，而半导体制造设备（如光刻机、刻蚀机）对电磁兼容要求极高。请问公司是否已与国内半导体设备厂商（如北方华创、中微公司）开展材料验证？若有，请说明具体产品形态及验证阶段。
2025-03-04 16:12:10
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阿莱德
法定名称：上海阿莱德实业股份有限公司
公司简介：
2004年6月1日,“上海阿莱德塑业有限公司”设立。
经营范围：
高分子材料通信设备零部件的研发、生产和销售。
注册地址上海市奉贤区奉炮公路1368号6栋
办公地址上海市奉贤区奉炮公路1368号6栋
主营收入9789.79
