网友提问 ：据了解公司生产的埋阻铜箔产品获得军工级认证 可以应用于卫星通信设备PCB基材，芯箔产品核心优势在于200℃高温稳定性适合深空探测、发动机周边电子系统，HVLP/DTH产品适用于高频高速、轻量化卫星通信、航天器电子系统，高性能锂电铜箔产品具有超高强度、轻量化 适用于航天器动力电池系统。公司通过拟收购的卢森堡铜箔公司（CFL）进入商业航天领域，并与全球某商业航天独角兽企业如马斯克SpaceX等有合作？
2025-12-22 16:50:36
德福科技最新互动问答
- 董秘您好；请问公司与华为集团的业务合作是否有形成正式订单？
2025-12-23 15:00:13
- 董事长您好，请问贵公司有董秘吗？投资者的问题公司至今无人回复。请积极回应。谢谢
2025-12-23 15:00:13
- 董秘您好：据了解英伟达GB300AI服务器机柜明年出货量有望达到5.5万台，同比增长129%，主要由微软、Meta等巨头驱动。更值得关注的是，下一代Vera Rubin200平台预计将于明年第四季度开始出货，为鸿海、广达等供应链厂商带来持续增长动力，部分厂商订单能见度已远至2027年，请问贵公司作为HVPL铜箔龙头在光模块领域是否有间接或直接供货英伟达公司？目前公司铜箔产量如何是否满产满销状态？
2025-12-23 15:00:13
| 德福科技龙虎榜 | 德福科技大宗交易 | 德福科技股东人数 | 德福科技互动平台 |
| 德福科技财务分析 | 德福科技主营收入构成 | 德福科技流通股东 | 德福科技十大股东 |
德福科技
法定名称：九江德福科技股份有限公司
公司简介：
2002年11月8日,公司前身九江德福电子材料有限公司成立。
经营范围：
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
注册地址江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
办公地址江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
主营收入433800
