网友提问 ：随着国内5G通信产业的较快发展，适用于高频高速通信的高端电子电路铜箔市场需求日益增长，国内高端电子电路铜箔仍主要依赖进口、国产替代空间较大，尤其是应用最广、产量最大的低轮廓铜箔；公司积极布局高频高速等高端应用产品，其中，反面粗化处理电解铜箔（RTF）已处于终端验证阶段，低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）已进入规模试生产阶段。请问贵公司面向通信行业有哪些规划呢？
2023-08-17 17:18:37
德福科技最新互动问答
- 董秘你好！请问贵公司目前对欧美出口产品是否有增长？
2023-08-22 16:37:47
- 您好，我想问一下德福的服务大客户主要有那些？海外是否有布局？出口情况如何？
2023-08-22 16:39:27
- 董秘您好：贵公司产品目前可应用于5G，半导体，数据中心等领域吗？具体内容请介绍一下。谢谢
2023-08-22 16:40:11
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德福科技
法定名称：九江德福科技股份有限公司
公司简介：
2002年11月8日,公司前身九江德福电子材料有限公司成立。
经营范围：
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
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主营收入433800
