网友提问 ：请问贵司的HTE产品是否应用于消费电子领域？谢谢
2024-03-06 14:05:45
德福科技 (301511): 回答：尊敬的投资者您好，HTE铜箔我们称为高温高延铜箔，厚度从12微米到210微米应用领域不同，覆盖消费类电子、汽车电路板、医疗器材、电源板、储存板和通讯器材等，再区分高阶和低阶的相互连接可应用的领域就更广，感谢您的关注！
2024-03-11 19:26:29
德福科技最新互动问答
- 贵司官网显示，RTF产品应用于高速数字线路和高速数字电路，是否指通讯和网络算力建设领域？请董秘了解回复，感谢。
2024-03-11 19:41:23
- 贵司产品是否有应用于通讯领域和光模块制造领域？请董秘了解回复谢谢
2024-03-11 19:46:55
- 请问公司目前的产品在国产突破，AI服务器，Hdi板，HBM内存，光通讯模块等这些新兴领域的具体应用情况？分别供货哪些主要客户？今明两年的产品主要投向领域？
2024-03-11 18:46:40
- 贵司产品是否有应用于新型工业化行业？公司自身是否有转型新型工业化提高生产效率？请董秘了解回复，谢谢
2024-03-11 18:08:41
- 请问截至3月8日收盘公司股东人数是多少，谢谢
2024-03-11 17:38:18
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德福科技
法定名称：九江德福科技股份有限公司
公司简介：
2002年11月8日,公司前身九江德福电子材料有限公司成立。
经营范围：
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
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