德福科技 (301511): 回答：答：上半年公司锂电产品中高附加值产品占比接近 40%，电子电路产品中高附加值产品占比超过 16%，往后看还是会有增长空间。目前锂电铜箔的下游应用中，高硅负极方案在手机等高端数码、汽车类、动力类都在增长，以宁德时代为例，对中高强度产品的需求量占比达 50%，产品的迭代升级也较为明显，未来这块还会有一定的增长，大部分客户也会陆续采用这样的解决方案。电子电路铜箔方面，高附加值产品公司今年目标是达到该块业务总销量的 15%左右，目前已经实现该目标。由于国产化替代及进出口铜箔的税负恢复，使得国内高端铜箔的市场需求增加。后续公司高附加值产品占比还会继续提升。

2024-08-29 00:00:00