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网友提问 :8. 今年很多手机都提到了使用最新一代 6000mAh 的硅碳负极电池,比如现在很火的青海湖电池、金沙江电池都是属于这一类,然后手机方面,比如华为 mate70、荣耀 200,还有折叠屏手机,据说都有用到这类最新一代的电池。请问公司在这方面有产品和供货吗?

2024-08-29 00:00:00

德福科技 (301511): 回答:答:目前高端数码产品,比如智能手机、折叠屏、无人机等新型消费电子,对续航能力的需求持续高涨。由于这些产品的空间体积有限,对能量密度的要求尤为严格,甚至超过汽车和储能领域。当前,高端数码产品的正极多采用高能量密度的钴酸锂材料,但其性能提升空间已相对有限。因此,提升能量密度的关键转向了负极材料的创新。长期以来,业界探索使用硅或硅氧负极替代或掺杂石墨,以利用其更高的锂嵌套能力来提升能量密度。然而,硅负极的立体结构导致其在充放电过程中体积膨胀巨大,远超石墨材料,这对铜箔等承载材料的性能提出了严峻挑战。传统铜箔在硅含量增加时,难以承受其高膨胀率,易出现鼓包、断裂等问题,限制了硅负极的广泛应用。对此,公司已经开发出了同样厚度两倍以上抗拉强度的新产品,能够最大限度的缓解高硅负极电池在充放电循环不够出彩问题,并在高端智能手机、折叠屏、无人机等项目中大量采用,公司已与产业链上多家头部公司建立了深度战略合作关系。目前该类应用的铜箔产品月出货量已达百吨,且附加值极高。同时公司该产品系市场独供,对公司业绩的提升作用显著。下半年多款重磅机型为提升续航能力都采用该产品,导致供不应求。公司内部也在协调资源,不断扩大该产品生产能力。9、公司在固态电池领域的进展如何?有哪些产品、出货情况和客户合作情况?答:目前市场上常见的半固态电池仍采用高硅负极来提升能量密度,安全性相对较高但能量密度主要来自于硅负极比例提升。针对固态电池的发展路径,经过公司研究,同时与多家客户深入合作并取得了一些突破,开发了多孔铜箔和双面毛铜箔两种适合金属锂负极的集流体解决方案,多孔铜箔通过特殊工艺与锂金属复合,形成稳定界面;双面毛铜箔利用其表面粗糙度增强粘附力,并有效抑制锂枝晶生长,同时降低接触电阻,提升导电性能。此外,我们还致力于推动全固态电池相关材料的研发,目标是探索新的负极材料替代方案,以达到更高的能量密度和更好的稳定性。今年上半年,公司已向下游三十余家电芯客户小批量供货或送样,共计发出 10 余吨并 7000 平米、超过 800 张不同规格产品跟踪半固态和固态电池的量产实验反馈,其中包括多家行业知名动力电池、消费类电池和固态电池科技企业。根据目前反馈,公司的方案解决了下游关于集流体铜箔的大量痛点,公司将持续服务下游客户固态电池技术需求并迭代现有产品。10、德福科技在高端电子电路领域的新产品、新客户或进展是什么?以及今年的出货量是多少?答:电子电路领域从铜箔应用到覆铜板,再到 PCB,再到终端,认证周期较长。公司自 2021 年起致力于转型至高端电子电路领域,并组建了夸父实验室,研发出从性能上完全做到进口替代的铜箔产品。其中,公司在高频市场已经实现了大量进口替代,上半年出货量约为一百多吨;在高速市场,如 AI 服务器和高性能计算服务器中,虽然认证周期较长,但与浪潮、华为、中兴通讯等终端大客户的认证正在推进中;下游到 PCB 端已通过深南电路、胜宏科技等 PCB 厂商的验证,并在英伟达项目中实现应用。此外公司在封装电路、类载板等高端应用的产品,如精细线路载体铜箔,正在进行可靠性验证和工厂制造审核,预计一年半至两年内有望替代部分进口产品。11、今天国务院刚发布了《中国的能源转型》白皮书,公司如何响应国家能源转型的战略需求,采取了哪些节能减碳的具体措施?答:公司早在 2021 年便开始了 ISO14064 碳排放核查体系认证,并持续每年核查。公司设立了 ESG 部门,对生产过程进行划分、工艺评估和研发优化,致力于降低能源消耗和碳排放。据 2023年的核查数据显示,相比之前年份,电耗已下降约 10%,特别是在电解铜箔制造环节,经过技术研发、工艺更新和设备升级,降低了约 4000 度电/吨的能耗,远超行业平均水平。同时,公司重视绿色能源利用,力争进一步提高能源利用率,减少碳排放,通过与售电公司达成战略合作,提供长期稳定绿色电力供应,并逐步增加分布式光伏的建设。公司公开了年度 ESG 报告,对于各项节能减碳措施进行了详细披露。12、能否介绍一下与瑞昌政府合作的电子化学品项目的具体情况及其对公司未来的贡献?答:该项目源于对锂电铜箔生产核心技术——添加剂的研究与发展。过去我们是添加剂的设计方,而该项目旨在通过自建化工平台,掌控添加剂上游原材料制造过程,从而构建完整的产品和技术体系并降低成本。此外,该化工平台未来还规划承担除添加剂外其他相关化学核心物质的研发与制造任务,为公司材料性能的全面提升提供强大支持。

2024-08-29 00:00:00

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德福科技

法定名称:
九江德福科技股份有限公司
公司简介:
2002年11月8日,公司前身九江德福电子材料有限公司成立。
经营范围:
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
注册地址
江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
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江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
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