网友提问 ：HVLP：HVLP1-2 已批量供货，主要终端应用于高速项目及400G/800G 光模块领域。HVLP3 已通过日系覆铜板认证，应用于国内算力板项目，预计将在 2025 年内批量供货，实现 HVLP3 首家国产化替代量产突破
请问公司是否已经供货，产品是否适用于算力。
2025-08-04 12:33:24
德福科技最新互动问答
- 请问公司最近获得了哪些专利
2025-08-07 08:46:10
- 载体铜箔：自主研发的超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。
请问公司的铜箔未来前景如何？
2025-08-07 08:46:10
- 请问截止7月31日收盘公司的股东人数是多少？
2025-08-06 16:51:10
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德福科技
法定名称：九江德福科技股份有限公司
公司简介：
2002年11月8日,公司前身九江德福电子材料有限公司成立。
经营范围：
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
注册地址江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
办公地址江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
主营收入433800
