网友提问 ：董秘你好，请问公司产品是否可用于芯片制造封装？谢谢
2023-10-31 13:15:25
惠柏新材 (301555): 回答：你好！公司生产销售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装。感谢您对公司的关注。谢谢！
2023-11-01 18:29:31
惠柏新材最新互动问答
- 尊敬的董秘你好，贵公司新材料是否可以用于cpo封装，光模块，半导体芯片等领域
2023-11-01 18:29:45
- 请问比亚迪是不是公司的客户？
2023-11-01 18:30:00
- 请问贵公司产品科技含量如何？能否支撑百亿市值？
2023-11-01 18:30:12
- 董秘你好，请问公司下游客户是否包括比亚迪？请具体介绍下谢谢
2023-11-01 18:30:23
- 董秘你好，请问是否和宁德时代有合作，谢谢
2023-11-01 18:30:41
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惠柏新材
法定名称：惠柏新材料科技(上海)股份有限公司
公司简介：
2010年12月15日,公司前身惠柏新材料科技(上海)有限公司成立。
经营范围：
特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。
注册地址上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢
办公地址上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢
主营收入
