网友提问 ：公司的产品能否应用于芯片产业的先进封装技术中？
2023-11-01 13:44:47
惠柏新材 (301555): 回答：你好！公司的产品应用在招股说明书中已做了详实的介绍，请以公司公开信息为准。感谢您对公司的关注，谢谢！
2023-11-03 10:46:19
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惠柏新材
法定名称：惠柏新材料科技(上海)股份有限公司
公司简介：
2010年12月15日,公司前身惠柏新材料科技(上海)有限公司成立。
经营范围：
特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。
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主营收入
